每次提到手机芯片的时候，大多数用户的关注度都会放到新款芯片上，有的是旗舰Soc，有的则是中端次旗舰芯片。

而且很多用户都会联想到高通骁龙、联发科处理器，这也意味着在手机市场中，这两家厂商属于主流。

但没有想到的是，在骁龙8 Gen3标准版已经上市近两年后，高通官网的悄然更新暴露了芯片市场的战略转变。

两个新型号SM8650-Q-AB和SM8650-Q-AA加入产品矩阵，核心配置却大幅缩水，这也引起了市场热议。

需要了解，“Q”代表“砍核”，架构从标准版的八核心（1个超大核+5个大核+2个小核）变为六核心（1个超大核+4个大核+1个小核）。

这种设计在骁龙旗舰史上实属罕见，虽然此前也有核心缩水版本，但都没有像这种如此的夸张。

况且目前的手机厂商在系统优化上都有很不错的表现，因此消费者对性能方面的需求，也逐渐变得激进。

因此在频率缩水的情况下，即使搭载到新品上，也不如原版芯片的吸引力，这也是很现实的地方了。

关键在频率配置上，Q-AB版本保留3.3GHz超大核，而Q-AA版本则降至3.0GHz，这一调整与2023年曝光的骁龙8 Gen3领先版（最高3.4GHz）形成鲜明对比。

据说联想即将推出的小新AI平板Pro GT已计划采用3.3GHz六核版，这款定位“轻量级旗舰”的设备需要平衡AI性能与续航，六核版本成为理想选择。

只是对于消费者来说，可能很难对此有过多的关注，甚至会觉得产品本身的竞争价值稍显不足。

当然了，要理解新版的价值，需回顾骁龙8 Gen3标准版的强悍性能，笔者接下来给大家进行了汇总对标。

据悉，这款2023年10月发布的旗舰芯片采用台积电4nm工艺，CPU架构为1+3+2+2组合。

具体来说，包含1颗3.3GHz Cortex-X4超大核，3颗3.15GHz Cortex-A720大核，2颗2.96GHz Cortex-A720中核，以及2颗2.27GHz Cortex-A520小核。

这种设计相比前代增加了一个大核，减少了一个小核，官方数据显示，其CPU性能提升30%，功耗却降低20%，GPU方面Adreno 750实现25%性能提升的同时，功耗再降25%。

此外，AI能力飞跃源自Hexagon NPU的升级——性能提升98%，能效提升40%，这使其能在设备端运行超过100亿参数的Llama 2等大模型，为生成式AI应用铺平道路。

也就是说，此次六核版骁龙8 Gen3的推出，延续高通差异化的芯片策略，2023年就有消息称骁龙8 Gen3存在双超大核版本，虽然最终未量产，但显示高通对市场细分的探索。

而且三星Galaxy S24 Ultra采用的特制版是前例——其超大核频率提升至3.4GHz，GPU也超频以强化AI性能。

这种定制化服务帮助手机厂商打造产品差异化，因此联想小新AI平板Pro GT选择六核版合乎其产品定位。

这款主打AI功能的设备需处理大模型运算，同时保持“轻薄实力派”特性，削减CPU核心可降低功耗，为AI任务释放散热空间。

不出意外的话，中端市场是六核版的主战场，OEM厂商可在保持旗舰级AI和影像能力的同时，降低整机成本约15%-20%，覆盖更广价格区间。

但也需要面对骁龙8s Gen4、骁龙8至尊版等机型的冲击，毕竟市场发展速度很快，搭载新款芯片的机型降价之后，冲击力也很强。

不过，六核版骁龙8 Gen3的出现，反映移动芯片设计理念的转变——从单纯追求峰值性能，转向场景化性能分配。

只不过最终的结果如何，还是需要看新品发布之后，消费者的态度，如果无法引起用户共鸣，结果自然不用多说。

最后想说的是，当芯片设计从单纯追逐主频转向场景化性能分配，减核或许不是降级，而是智能手机计算架构的新生。

对此，大家有什么想表达的吗？一起来说说看吧。

赛晶科技附属与三安半导体正式建立全面战略合作伙伴关系热点栏目自选股数据中心行情中心资金流向模拟交易客户端　　赛晶科技（00580）发布公告，2025年9月12日，公司旗下子公司赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司与湖南三安半导体有限责任公司签订战略合作框架协议，正式建立全面战略合作伙伴关系